Pâte à Dissipation Thermique Seringue - 1 pièces
Pâte thermique professionnelle pour une dissipation optimale de la chaleur des CPU et de l'électronique. Prête à l'emploi grâce à un spray pratique. Fiable de -50°C à 180°C.
Commandé avant 19h30, livré demain
Livraison gratuite à partir de 30 EUR
8.9 score sur 165+ avis clients!
Pâte à Dissipation Thermique Seringue - 1 pièces
Prix de l'offre€5,79
Prix normal (/)
Description
Pâte à dissipation thermique pour les circuits imprimés dans les transistors et pour les diodes, processeurs, etc.
Température d'utilisation comprise entre -50 °C et 180 °C
Composé de type injection 25 g
Température d'utilisation comprise entre -50 °C et 180 °C
Composé de type injection 25 g
Spécifications
| Numéro d'article Nedis | HSPA25I |
|---|---|
| EAN | 5412810306343 |
| Poids total | 238 g |
Downloads
Pâte à dissipation thermique pour les circuits imprimés dans les transistors et pour les diodes, processeurs, etc.
Température d'utilisation comprise entre -50 °C et 180 °C
Composé de type injection 25 g
| Numéro d'article Nedis | HSPA25I |
|---|---|
| EAN | 5412810306343 |
| Poids total | 238 g |